ic integrated circuit (69) Online Manufacturer
Detalles de empaquetado: Envases
Tiempo de entrega: En stock
Interfaz: Se aplican las siguientes características:
Memoria: 256kB flash, 32kB SRAM
Estilo de montaje: DSM/SMT
Temperatura de funcionamiento: -40°C a 85°C
TIC: TPS7A6650QDGNRQ1
INFINEON: TLE6250G
Xilinx: XC6SLX45-2CSG324I
TIC: TPS7A1633QDGNRQ1
TI: TPS7A6650QDGNRQ1
EN: NCP45520IMNTWG-H
Xilinx: XCF04SVOG20C
TIC: TPS92662AQPHPRQ1
Detalles de empaquetado: rebobinado, zona de esquileo
Tiempo de entrega: En stock
Circuitos integrados: ADC, DAC, PLL, etc
Interfaz: USB, Ethernet, Serial, etc. El uso de la tecnología de conexión por cable es muy importante.
Detalles de empaquetado: Envases
Tiempo de entrega: En stock
Las dimensiones: 3.5m m x 3.5m m
Tipo de montaje: Montura de la superficie
Voltaje de la base: 1.2V-3.3V
Periféricos integrados: ADC, DAC, PLL, etc
Las dimensiones: 7.0 mm x 7.0 mm
Interfaz: Se aplican las siguientes medidas:
Final de la ventaja: Oro plateado
Tipo de montaje: Montura de la superficie
ALTERA: EP4CE30F23C8N
DDA por día: AD8250ARMZ
Tipo de interfaz: USB, Ethernet, etc.
Temperatura de funcionamiento: -20 °C - 85 °C
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