Paquete: INMERSIÓN, COMPENSACIÓN, QFP, BGA
El Protocolo: IEEE802.3/IEEE802.11
Corriente de salida: 1mA a 20mA
Tipo de paquete: INMERSIÓN, COMPENSACIÓN, QFP, BGA, etc.
Paquete: INMERSIÓN, COMPENSACIÓN, QFP, BGA, etc.
Tamaño: Pequeño, mediano y grande
Fabricante: Intel, AMD, Texas Instruments, etc.
Paquete: INMERSIÓN, COMPENSACIÓN, QFP, BGA, etc.
Temperatura de funcionamiento: -40℃ a 85℃
Voltado de funcionamiento: 3.3V, 5V, 12V, 24V
Voltado de funcionamiento: 1.2V-3.3V
Paquete: INMERSIÓN, COMPENSACIÓN, QFP, BGA, etc.
Memoria: SRAM, ROM, flash, etc.
Paquete: SMD, INMERSIÓN, QFP, BGA, etc.
Interfaz: SPI, I2C, UART, etc
Fabricante: Intel, AMD, Samsung, etc.
La vida: 10 años, 20 años, etc.
Paquete: INMERSIÓN, COMPENSACIÓN, QFP, BGA, etc.
Interfaz: SPI, I2C, UART, etc
El material: Silicio, oro, cobre, etc.
Aplicación: Ordenador, automóvil, etc.
Marca del producto: Intel, AMD, ST, TI, etc.
Fabricante: TI, ST, NXP, etc.
Paquete: INMERSIÓN, SOIC, QFP, BGA, etc.
Durabilidad: En alto.
Temperatura de funcionamiento: Amplio rango
Detalles de empaquetado: Envases
Tiempo de entrega: En stock
El material: Silicio, GaAs, etc.
Temperatura de funcionamiento: -40°C a 125°C
Xilinx: XC6SLX45-2CSG324C
TIC: TPS51200DRCR
Envíenos su investigación directamente
