Estilo de montaje: DSM/SMT
Temperatura de funcionamiento: -40°C a 85°C
Detalles de empaquetado: Envases
Tiempo de entrega: En stock
Temperatura de funcionamiento: -40 °C a +85 °C
Paquete: Las partidas de las partidas de las partidas de las partidas de las partidas de las partidas de las
Tasa de datos: Hasta 10Gbps
Paquete: El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de ef
Final de la ventaja: Oro plateado
Tipo de montaje: Montura de la superficie
Tasa de datos: Hasta 10Gbps
Número de puertas: Hasta 2,3 M
Estilo de montaje: Montura de la superficie
Temperatura de funcionamiento: -40°C a 85°C
Tasa de datos: Hasta 12,5 Gbps
Tipo de interfaz: I2C, SPI, UART, USB
Duración de vida: Varias
Fabricante: Intel, AMD, Qualcomm, etc.
ALTERA: EP4CE6E22C8N
DDA por día: AD8250ARMZ
Xilinx: XC6SLX45-2CSG324I
TIC: TPS7A1633QDGNRQ1
Xilinx: XC6SLX9-2TQG144I
TIC: TPS54160DGQR
TIC: LMZ31710RVQR
Xilinx: XC6SLX9-2CSG225C
TIC: TMS320LF2406APZA
Xilinx: XC6SLX9-2CSG225C
INFINEON: BTS50085-1TMA
EN: NCP45520IMNTWG-H
Interfaz: I2C, SPI, UART, USB, etc.
Paquete: DIP, SOIC, SSOP, QFN, BGA, etc. Las empresas que se encuentran en el ámbito de aplicación de la pres
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