Beijing Silk Road Enterprise Management Services Co., Ltd. productos en línea

Resaltar:

Diseño del chip XILINX

Diseño del chip LFBGA fpga

El chip XC6SLX45 xilinx fpga

Detalles de empaquetado: Envases

Marca del producto: Xilinx

Estilo de montaje: Montura de la superficie

Las dimensiones: 7m m x 7m m

Tipo de montaje: Montura de la superficie

Marca del producto: Xilinx

Tipo de montaje: Montura de la superficie

Resaltar:

144LQFP XILINX IC El tratamiento de las muestras

XC6SLX9 Xilinx IC

XC6SLX9-2TQG144C

Detalles de empaquetado: Envases

Memoria: SRAM, Flash, ROM, etc. Las memorias de almacenamiento de datos se pueden utilizar en cualquier momen

Temperatura de funcionamiento: -40 °C ~ 125 °C

Tipo de interfaz: El número de unidades de control de las unidades de control de las unidades de control de las unidad

Tamaño de la memoria: Se trata de un proyecto de investigación de la Unión Europea.

Xilinx: XCF04SVOG20C

TIC: TPS92662AQPHPRQ1

ALTERA: EP4CE30F23C8N

DDA por día: AD8250ARMZ

Xilinx: XC6SLX75-3CSG484I

TIC: TLC6C5724QDAPRQ1

Xilinx: XC6SLX16-2CSG324C

TIC: TPS92692QPWPRQ1

TIC: TPS7A6650QDGNRQ1

INFINEON: TLE6250G

ALTERA: EP4CE6E22C8N

DDA por día: AD8250ARMZ

Xilinx: XC6SLX45-2CSG324C

TIC: TPS51200DRCR

El material: Silicio, GaAs, etc.

Temperatura de funcionamiento: -40°C a 125°C

Resaltar:

512KB de la corteza del brazo mcu

SMT corteza del brazo mcu

MK60DN512VLQ10

Detalles de empaquetado: Envases