Durabilidad: En alto.
Temperatura de funcionamiento: Amplio rango
Fabricante: TI, ST, NXP, etc.
Paquete: INMERSIÓN, SOIC, QFP, BGA, etc.
Interfaz: SPI, I2C, UART, etc
El material: Silicio, oro, cobre, etc.
Aplicación: Ordenador, automóvil, etc.
Marca del producto: Intel, AMD, ST, TI, etc.
La vida: 10 años, 20 años, etc.
Paquete: INMERSIÓN, COMPENSACIÓN, QFP, BGA, etc.
Interfaz: SPI, I2C, UART, etc
Fabricante: Intel, AMD, Samsung, etc.
Memoria: SRAM, ROM, flash, etc.
Paquete: SMD, INMERSIÓN, QFP, BGA, etc.
Voltado de funcionamiento: 1.2V-3.3V
Paquete: INMERSIÓN, COMPENSACIÓN, QFP, BGA, etc.
Temperatura de funcionamiento: -40℃ a 85℃
Voltado de funcionamiento: 3.3V, 5V, 12V, 24V
Fabricante: Intel, AMD, Texas Instruments, etc.
Paquete: INMERSIÓN, COMPENSACIÓN, QFP, BGA, etc.
Paquete: INMERSIÓN, COMPENSACIÓN, QFP, BGA, etc.
Tamaño: Pequeño, mediano y grande
Corriente de salida: 1mA a 20mA
Tipo de paquete: INMERSIÓN, COMPENSACIÓN, QFP, BGA, etc.
Paquete: INMERSIÓN, COMPENSACIÓN, QFP, BGA
El Protocolo: IEEE802.3/IEEE802.11
Tipo de interfaz: Se aplican las reglas siguientes:
Temperatura de funcionamiento: -40 °C a +85 °C
Interfaz: I2C, SPI, UART
Fabricante: STMicroelectrónica
Las dimensiones: 6m m x 6m m
Interfaz: Se aplican las siguientes medidas:
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