ics chips (162) Online Manufacturer
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Tipo de montaje: Montura de la superficie
Tipo de señal de salida: Diferencial
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Función: ADC, DAC, PWM, contadores de tiempo, etc.
Temperatura de funcionamiento: -40 °C a +85 °C
Memoria: SRAM, ROM, flash, etc.
Paquete: SMD, INMERSIÓN, QFP, BGA, etc.
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Duración de vida: Varias
Fabricante: Intel, AMD, Qualcomm, etc.
Durabilidad: En alto.
Temperatura de funcionamiento: Amplio rango
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Tipo de lógica: Patio 2-Input NAND Gate
Tipo de montaje: Montura de la superficie
La vida: 10 años, 20 años, etc.
Paquete: INMERSIÓN, COMPENSACIÓN, QFP, BGA, etc.
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Función: ADC, DAC, temporizadores y comparadores
Tipo de montaje: Montura de la superficie
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Tipo de montaje: DSM/SMT
Rango de operación: Industriales
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Tipo de interfaz: El número de unidades de control de las unidades de control de las unidades de control de las unidad
Tamaño de la memoria: Se trata de un proyecto de investigación de la Unión Europea.
Aplicación: Ordenador, automóvil, etc.
Marca del producto: Intel, AMD, ST, TI, etc.
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Tasa de datos: Hasta 1Mbps
Tipo de montaje: Montura de la superficie
Paquete: INMERSIÓN, COMPENSACIÓN, QFP, BGA, etc.
Tamaño: Pequeño, mediano y grande
Paquete: INMERSIÓN, COMPENSACIÓN, QFP, BGA
El Protocolo: IEEE802.3/IEEE802.11
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Periféricos integrados: ADC, DAC, PWM, etc. El sistema de control de velocidad es el siguiente:
Tipo de interfaz: I2C, SPI, UART, etc.
El material: Silicio, GaAs, etc.
Temperatura de funcionamiento: -40°C a 125°C
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