smart ic chip (33) Online Manufacturer
Memoria: SRAM, ROM, flash, etc.
Paquete: SMD, INMERSIÓN, QFP, BGA, etc.
Duración de vida: Varias
Fabricante: Intel, AMD, Qualcomm, etc.
Durabilidad: En alto.
Temperatura de funcionamiento: Amplio rango
Aplicación: Ordenador, automóvil, etc.
Marca del producto: Intel, AMD, ST, TI, etc.
La vida: 10 años, 20 años, etc.
Paquete: INMERSIÓN, COMPENSACIÓN, QFP, BGA, etc.
Paquete: INMERSIÓN, COMPENSACIÓN, QFP, BGA, etc.
Tamaño: Pequeño, mediano y grande
Paquete: INMERSIÓN, COMPENSACIÓN, QFP, BGA
El Protocolo: IEEE802.3/IEEE802.11
El material: Silicio, GaAs, etc.
Temperatura de funcionamiento: -40°C a 125°C
Tipo de montaje: Montura de la superficie
Voltaje de funcionamiento: 3.3V
ALTERA: EP4CE6E22C8N
DDA por día: AD8250ARMZ
Xilinx: XC6SLX16-2CSG324C
TIC: TPS92692QPWPRQ1
ALTERA: EP4CE30F23C8N
DDA por día: AD8250ARMZ
Xilinx: XC6SLX9-2TQG144I
TIC: TPS54160DGQR
Temperatura de funcionamiento: -40℃ a 85℃
Voltado de funcionamiento: 3.3V, 5V, 12V, 24V
ALTERA: EP4CE6E22C8N
DDA por día: AD8250ARMZ
INFINEON: BTS50085-1TMA
EN: NCP45520IMNTWG-H
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