chips integrated circuits (63) Online Manufacturer
Xilinx: XC6SLX75-3CSG484I
TIC: TLC6C5724QDAPRQ1
Xilinx: XC6SLX9-2TQG144I
TIC: TPS54160DGQR
TIC: LMZ31710RVQR
Xilinx: XC6SLX9-2CSG225C
TI: TPS7A6650QDGNRQ1
INFINEON: IRFB4227PBF
ALTERA: EP4CE6E22C8N
DDA por día: AD8250ARMZ
Marca del producto: Xilinx
Estilo de montaje: Montura de la superficie
Interfaz: El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de ef
Temperatura de funcionamiento: -40 °C ~ 85 °C
Temperatura de funcionamiento: -40 °C a +85 °C
Paquete: Las partidas de las partidas de las partidas de las partidas de las partidas de las partidas de las
Interfaz: SPI, I2C, UART, etc
Fabricante: Intel, AMD, Samsung, etc.
Interfaz: I2C, SPI, UART, USB, etc.
Paquete: DIP, SOIC, SSOP, QFN, BGA, etc. Las empresas que se encuentran en el ámbito de aplicación de la pres
Final de la ventaja: Oro plateado
Tipo de montaje: Montura de la superficie
Voltado de funcionamiento: 1.2V-3.3V
Paquete: INMERSIÓN, COMPENSACIÓN, QFP, BGA, etc.
Disponibilidad: En stock
Las dimensiones: 20m m x 20m m
Tipo de montaje: Montura de la superficie
Temperatura de funcionamiento: -40 °C ~ 85 °C
Detalles de empaquetado: rebobinado, zona de esquileo
Tiempo de entrega: En stock
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